李在明首度以总统身份访美 韩美签署9500亿美元半导体合作计划

韩国总统李在明于2026年7月24日正式开启其就任后的首次美国之行，访问期间，韩国主要半导体企业与美国人工智能企业共同宣布了一系列合作项目，总规模高达约9500亿美元。此举标志着韩美在人工智能与先进芯片制造领域的战略合作迈入新阶段。

聚焦AI与先进技术合作

此次访美行程将人工智能和尖端技术合作作为经济外交的重中之重。李在明在旧金山先后会见了英伟达首席执行官黄仁勋、OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊以及博通首席执行官陈福阳等美国科技界领袖，并出席了旧金山AI峰会。韩国两大财阀——三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源也随行出席了峰会。

根据协议内容，韩国企业将依托自身在HBM（高带宽存储器）、先进制造工艺及封装技术领域的优势，与美国AI公司形成深度协同。业界分析认为，这笔历史性合作将帮助韩国进一步巩固其作为全球AI硬件供应核心枢纽的地位。

李在明在旧金山AI峰会上发表“旧金山AI宣言”，强调跨国界技术合作与安全治理的重要性。他表示，韩美在半导体和人工智能领域的合作不仅将推动两国经济增长，也将为全球数字经济和科技创新注入新动力。

此次9500亿美元的芯片合作计划涵盖从设计、制造到系统集成的全链条，预计将创造大量高端就业机会，并加速下一代AI芯片的研发与量产。韩国政府和财界普遍认为，这是自李在明政府上台以来，在尖端产业领域取得的最具分量的海外合作成果之一。